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| 汉高乐泰Underfill胶--介绍 |
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汉高乐泰Underfill胶
- 乐泰快速固化底部填充剂
- 为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度
- 可靠性达到并超过了市场的要求
- 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化
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产 品 |
产 品 应 用 |
推荐固化条件 |
粘度@25℃ |
Tg℃ |
储存温度 |
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线路板级CSP和DCA底部填充剂
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可维修型,低温固化 |
10分钟@150℃ |
4.000cps |
69 |
5℃ |
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FP6101 |
可维修型,可维修CSP |
5分钟@165℃ |
4.000cps |
10 |
5℃ |
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不可维修型,快速固化、快速流动 |
5分钟@150℃ |
4.500cps |
110 |
5℃ |
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四角固定型CSP四角固定 |
回流处理 |
7.400cps |
112 |
-5℃ |
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Hysol®半球形包封材料
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工作寿命长、快速固化 |
1小时@150℃ |
70.000cps |
115 |
4℃ |
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低粘度、高流动性、高可靠性 |
4-6小时@125℃
3小时@140℃ |
15.000cps |
125 |
4℃ |
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中等流动性，低球顶高度，高可靠性 |
4-6小时@125℃
3小时@140℃ |
45.000cps |
125 |
4℃ |
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Hysol®Dam与Fill围坝与填充包封材料
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Dam围坝 |
30分钟@125℃
90分钟@165℃ |
860.000cps |
145 |
-40℃ |
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