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    Hysol灌封胶--介绍
 
 
 
 

 Hysol 灌封胶:

  • 包括环氧树脂、聚氨酯紫外线固化、室温固化和加热固化
  • Hysol灌封胶能够加强机械强度,提供绝缘功能,提高外壳封装的电子装置的抗震性能
  • 这些产品还具有抗环境侵害的耐久性和保护作用
  • 导热灌封胶为电子组件提供高可靠性和散热性能
  • Hysol创新的灌封材料为电子设备封装提供高精确的、高可靠性的包封,使之能防护环境的侵害

推荐固化条件
类型
颜色
抗温度循环能力佳,UV-94-V-0阻燃认证
1小时@40℃
+2小时@150℃
环氧树脂
黑色
低粘度、通用灌封,收缩率低,UV-94-V-0阻燃认证
48小时@RT
3小时@60℃
环氧树脂
黑色
无腐蚀性,自流平RTV硅胶,用于电子设备的浅层灌封,密封和涂敷,Mil-Λ-46146B标准
湿固化
24小时@25℃
硅胶
半透明

 
 
   
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