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    Multicore锡膏--介绍
 
 
 
 

提供系列焊接产品的设计,满足电子行业对于焊接工艺的严格要求;无论您的工艺需要超高速印刷、更宽的工艺操作窗口、还是更高的可靠性,Multicore系列焊接产品都可以为您提供解决方案。

助焊剂类型

合金类型

描述/应用

印刷速度

mm/S

活性分类

LF600

96SC

97SC

极宽的操作窗口、超长的开放时间与卓越的性能,可最大限度地满足手机、笔记本电脑、掌上电脑等电子产品对印刷性、可靠性方面的高品质要求

20-150

ROL0

LF310

96SC

97SC

通用性、操作窗口宽、抗潮性强;

适用于各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流

20-150

ROL0

LF318

96SC

97SC

印刷精度高、适用于通孔回流、回流窗口宽;

焊点光滑、光亮、五色残留、适合飞针测试

20-150

ROL0

WS300

96SC

97SC

专为无铅设计的水洗性焊锡膏;

离子水易清洗、无需皂化

25-150

ROH1

CR32

63/37

通用型、闪亮焊点;适用于消费类电子产品,提供防BGA空洞配方

25-150

ROL0

 
 
   
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